Je possède plus de 8 ans d’expérience en conception de PCB et en préparation pour la production en série et l’assemblage.
Mes compétences clés incluent :
- PCB multicouche
- Système numérique et analogique haute vitesse
- Interconnexion à haute densité (HDI) : expérience avec des PCBs à haute densité avec des composants à pas fin et microvias.
- PCB flexible et rigide-flex
- Expérience dans les PCBs pour technologies sans fil telles que BLE, WiFi, LoRa, Zigbee, GPS/GNSS, Sub-GHz, modules 4G/5G, et NB-IoT.
- Systèmes avec microcontrôleurs comme STM32, ESP32, PIC32, dsPIC33, NXP, EFR32, TI MSP430, nRF9160, nRF9161, nRF5340, et nRF52840.
- Systèmes avec processeurs tels que STM32MP1, i.MX8ULP, i.MX7ULP, et i.MX6UL.
- Interface avec SDRAM, flash SPI/QSPI/OCTO-SPI.
- Interfaces parallèles comme les interfaces caméra DVP.
- Intégration de divers écrans comme OLED, LCD, TFT, et ePaper.
- Connaissance de SPI, UART, I2C, CAN, I2S, et Ethernet.
- Maîtrise de RS232, RS485, et MODBUS.
- Expertise en gestion de batteries et circuits de charge, convertisseurs DC-DC buck/boost/buck-boost isolés et non isolés, et utilisation de PMICs.
- ADC et DAC