Je vais concevoir des circuits imprimés avancés, du matériel embarqué, l'intégration de systèmes usb c et ble

Conception avancée de circuits imprimés, matériel embarqué et intégration de systèmes USB-C + BLE

Je conçois des circuits imprimés avancés et des systèmes de matériel embarqué avec une intégration fluide de USB-C et Bluetooth Low Energy (BLE).

Si vous développez un appareil IoT, un wearable intelligent, un accessoire mobile ou un produit électronique grand public, je fournirai une solution robuste, compacte et prête à la production, adaptée à vos besoins.

Ce que je ferai

• Conception avancée de circuits imprimés (2 couches / 4 couches / multilayer)
• Disposition de circuits imprimés à haute vitesse et haute densité
• Conception d'interface USB-C (charge, données, alimentation)
• Intégration de systèmes BLE (Bluetooth Low Energy)
• Intégration de microcontrôleurs ESP32 / Nordic / ARM
• Gestion de l'alimentation et circuits de charge de batterie (LiPo / Li-ion)
• Optimisation de la conception à faible consommation
• Intégration de mémoire flash et d'éléments sécurisés
• Optimisation de l'intégrité du signal et EMI/EMC
• Routage avec longueur adaptée et conception de paires différentielles
• Disposition compacte et ultra-fine du circuit imprimé

Ce que vous recevrez

• Conception schématique complète
• Disposition professionnelle du circuit imprimé
• Fichiers Gerber (prêts pour la fabrication)
• Liste de matériaux (BOM)
• Fichiers Pick & Place
• Aperçu 3D du circuit imprimé (si nécessaire)
• Support continu et révisions

Créons ensemble quelque chose de puissant et d'innovant !