Je vais reverse engineer pcb boards et recréer des schémas
Conception de PCB / Spécialiste en rétro-ingénierie électronique
À propos de ce service
[ SYSTEME D'EXÉCUTION : DÉCONSTRUCTION DE MATÉRIEL & RÉCUPÉRATION DE SCHÉMAS ]
Nous réalisons une extraction avancée de matériel physique vers numérique, transformant des assemblages de circuits imprimés anciens, des couches de cuivre nues ou des ensembles de données de radiographies à haute résolution en diagrammes schématiques entièrement modifiables et en bases de données de disposition CAD de qualité production.
// PROCESSUS D'INGÉNIERIE INVERSE EXÉCUTÉ :
- [STEP_01]: DÉCONSTRUCTION_DES_COUCHE // Traçage des chemins de pistes physiques, des vias de couche interne et des plans intégrés.
- [STEP_02]: CARTOGRAPHIE_DES_EMPREINTES // Identification des profils de composants obsolètes, des variables de boîtier et des matrices de brochage.
- [STEP_03]: EXTRACTION_SCHÉMATIQUE // Génération de hiérarchies logiques de circuits propres et de cartes de netlist à partir des données de la carte physique.
// LIVRABLES DE LA PLATEFORME DE DESTINATION :
Les actifs matériels reconstruits sont compilés nativement dans des dossiers sources de projet entièrement layerés en utilisant les flux de travail d'Altium Designer, Cadence Allegro ou KiCad.
[ PROTOCOLE D'ENTRÉE ] -> Veuillez initier un message direct et transmettre des images macro claires des couches supérieure et inférieure de la carte ainsi que les numéros de pièce des composants avant de lancer la commande.
Spécialisation:
Conception de circuit
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Schémas
•
Autres
Format de fichier:
Gerber
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•
Pcbdoc
Logiciel:
Altium Designer
•
KiCad
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arduino
Interface:
HDMI
•
PCIe
•
Autres
FAQ
Traduction automatique
Pouvez-vous faire de l'ingénierie inverse sur des cartes multi-couches sans les fichiers Gerber d'origine ?
• Oui. Pour des cartes simples à deux couches, une photographie haute résolution du dessus et du dessous suffit. Pour des structures multi-couches (4 couches ou plus), nous utilisons des cartes de layout par radiographie non destructive ou des données de délamination couche par couche pour suivre précisément les pistes en cuivre internes.
