Je vais concevoir un boîtier ou une coque 3D fonctionnelle pour un projet de pcb

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danar1957
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Danar Aji
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design functional 3d enclosure or casing for pcb project
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À propos de ce service

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Je propose des services de conception 3D fonctionnelle pour l’impression 3D, spécialisés dans les boîtiers et enveloppes sur mesure. J’utilise Autodesk Fusion 360 pour créer des modèles précis, paramétriques et prêts à être imprimés, adaptés à des applications concrètes.

Mes conceptions se concentrent sur la fonctionnalité, la fabricabilité et la précision, pas seulement l’aspect esthétique. Je prête une attention particulière aux dimensions, tolérances, épaisseur des murs, ventilation, points de fixation, trous pour vis et routage des câbles pour garantir que votre enceinte fonctionne correctement lors de l’impression.

Voici ce avec quoi je peux vous aider :

  • Enceintes et enveloppes imprimables en 3D sur mesure
  • Boîtiers électroniques (Arduino, ESP32, PCB, capteurs)
  • Pièces mécaniques et prototypes fonctionnels
  • Modifications de designs existants

  • Type de livraison

    • Fichier numérique

  • Matériaux

    • Plastique

  • Domaine d'expertise

    • Électronique grand public
    • IoT
    • Autres

  • Logiciel de conception

    • Fusion 360

  • Format de fichier

    • STL
Préférence du type de livraison

Veuillez informer le freelance de toute préférence ou préoccupation concernant l'utilisation d'outils d'IA dans la réalisation et/ou la livraison de votre commande.

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Danar Aji

3D Design For Your Electronics Project

  • DeIndonésie
  • Membre depuisavr. 2022
  • Temps de réponse moy.2 heures

  • Langues

    Indonésien, Anglais
I am a 3D designer specializing in functional 3D models for 3D printing, with a strong focus on device enclosures and custom casings. I use Autodesk Fusion 360 to create precise, parametric, and print-ready designs optimized for real-world use. My work emphasizes correct dimensions, tolerances, wall thickness, ventilation, and assembly features such as screws or snap-fits. I design housings for electronic devices, prototypes, and mechanical components with clear communication and reliable results.

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