Je concevrai des cartes PCB en cuivre lourd pour les systèmes d'alimentation à haute intensité et de batteries
Simulation Verilog VHDL pour FPGA, débogage et vérification
À propos de ce service
DESCRIPTION
Vous avez besoin d’un PCB capable de supporter un courant élevé sans surchauffe ni chute de tension ?
Je conçois des PCB en cuivre lourd (3oz à 20oz+) pour les systèmes de batteries EV, les onduleurs solaires, les entraînements de moteurs et la distribution d’énergie industrielle, optimisés pour la performance thermique, la capacité de courant et la fiabilité.
Ce que vous obtenez :
- Sélection du poids de cuivre (3oz à 20oz+) avec calculs de capacité de courant selon IPC-2152
- Réseaux de vias thermiques, inserts en cuivre, empreintes pour intégration de dissipateurs thermiques
- Largeur et espacement des traces à courant élevé selon IPC-2152, analyse de chute de tension
- Dispositions de style busbar, pads renforcés, options de masque de soudure haute température
- Réduction des EMI : plans de masse, zones de blindage, placement de circuits snubber
- Livrables : Gerbers, BOM avec références MPN haute courant, rapport thermique, dessins d’assemblage
Idéal pour :
- Systèmes de gestion de batteries EV (BMS), stations de charge
- Onduleurs solaires/éoliens, UPS industriels, contrôleurs de moteurs
- Array de LED haute puissance, équipements de soudure, cartes de distribution électrique
- Prototypes jusqu’aux sous-systèmes haute courant en pré-production
Outils : KiCad / Altium Designer / EasyEDA
Conforme aux normes : capacités de courant IPC-2152, marges de sécurité thermique documentées
Contactez-moi avec vos spécifications électriques et thermiques.
Merci de votre considération.
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FAQ
Traduction automatique
Quels poids de cuivre supportez-vous ?
Je conçois pour du cuivre de 3 oz à plus de 20 oz. Indiquez vos besoins actuels et la température ambiante — je vous recommanderai la configuration optimale selon la norme IPC-2152.
Effectuez-vous une simulation de la performance thermique ?
Oui — La version Premium inclut un rapport de résistance thermique montrant une analyse des points chauds via simulation. Les tests en chambre thermique nécessitent une validation matérielle.
Pouvez-vous concevoir pour l'intégration de busbars ou de dissipateurs externes ?
Absolument. J'inclus des empreintes de pads renforcés, des trous de montage mécanique et des indications pour l'interface thermique pour la fixation des barres omnibus ou des dissipateurs de chaleur.

