Je concevrai des empilements de PCB haute vitesse et calculerai l'impédance des traces

[ SPÉCIFICATION D'INGÉNIERIE : IMPÉDANCE CONTRÔLÉE & CONCEPTION D'EMPILEMENT ]

Nous calculons avec précision les empilements de couches de PCB haute vitesse et les paramètres géométriques des traces pour garantir la stabilité de la transmission du signal physique. Nous éliminons les réflexions et la perte de signal avant la fabrication en usine, en veillant à ce que l'architecture de votre layout respecte des tolérances de fabrication strictes.

1. DONNÉES DE GÉOMÉTRIE DES COUCHES LIVRÉES :

• Profils d'empilement diélectrique : Matrices structurales personnalisées tenant compte de l'épaisseur du matériau, de la teneur en résine et du poids du cuivre.
• Calculs d'impédance : Largeurs de trace exactes et tableaux d'espacement pour lignes Single-Ended (50Ω) et paires différentielles (90Ω/100Ω).
• Spécifications de réglage d'interface : Contraintes de dégagement physique optimisées pour USB4, PCIe Gen 5, HDMI 2.1 et routage DDR5.

2. NORMES DE VÉRIFICATION DES DONNÉES :

Les calculs sont effectués nativement à l'aide de plateformes standard de solveurs de champs électromagnétiques (Polar SI9000, Altium Layer Stack Manager ou Ansys).

Veuillez nous contacter avec les capacités cibles de votre usine et les fiches techniques d'interface avant de commander afin que nous puissions vérifier vos paramètres matériels spécifiques en premier !