Je concevrai un circuit imprimé multicouche à haute vitesse avec contrôle d'impédance

Bonjour, je suis Mason ! Fort de plus de 7 ans d'expérience en ingénierie hardware spécialisée, je conçois des layouts de PCB multicouche pour l'électronique numérique à haute vitesse et les microprocesseurs complexes.

Je gère les défis de routage difficiles, notamment le breakout BGA, l'égalisation des longueurs et le contrôle d'impédance des traces. Mes layouts minimisent le bruit et les interférences électromagnétiques (EMI) pour assurer la fiabilité de votre matériel.

Ce que je ferai :

• Définir des empilements multicouche (4, 6 ou 8 couches) avec plans de masse
• Routage de traces à impedance contrôlée pour USB, Ethernet, HDMI et SPI
• Réaliser l'égalisation des longueurs de traces et le routage de paires différentielles
• Gérer le routage fan-out pour les composants BGA et QFN denses
• Placer les condensateurs de découplage près des pins d'alimentation
• Fournir les fichiers de fabrication complets (Gerbers, NC Drill, dessins d'assemblage)
• Exporter des fichiers STEP 3D pour vérification de l'ajustement mécanique

Ce dont j'ai besoin de votre part :

• Fichier schématique complet (KiCad, Altium ou EasyEDA)
• Fiches techniques des composants haute vitesse ou BGA
• Spécifications de l'empilement PCB cible ou exigences du fabricant
• Contraintes de contour de la carte et exigences mécaniques de montage

Envoyez-moi un message direct dès maintenant pour que nous puissions définir ensemble les spécifications de votre circuit multicouche !!