Je ferai de la modélisation 3D pour la conception mécanique d’électronique grand public

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Shanhong B
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À propos de ce service

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Bienvenue dans mon service pour la conception mécanique professionnelle avec Creo Parametric pour l’électronique grand public.


Je me spécialise dans les petits appareils ménagers, les appareils électroménagers, les nettoyeurs à ultrasons, le développement mécanique d’enceintes électroniques et de produits de consommation.


Ce que je peux faire pour vous :

Modélisation 3D de pièces et d’assemblages dans Creo Parametric

Disposition structurelle interne et boîtier d’électronique grand public

Vérification des interférences mécaniques et optimisation des tolérances

Conception DFM pour le moulage par injection plastique et la fabrication de prototypes

Exportation en fichiers STEP, STL, fichiers natifs de Creo pour pièces / assemblages

Dessins techniques 2D

Liste BOM simple


Veuillez envoyer des images de référence, des croquis, des exigences dimensionnelles ou une description de votre idée avant de passer commande.

Indiquez-moi la fonction de votre produit, les contraintes de taille et la méthode de fabrication.


Je fournirai des modèles réalisables pour votre prototype, moule ou développement de produit.

Préférence du type de livraison

Veuillez informer le freelance de toute préférence ou préoccupation concernant l'utilisation d'outils d'IA dans la réalisation et/ou la livraison de votre commande.

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Shanhong B

RD Manager Senior Structural Manager

  • DeChine
  • Membre depuisaoût 2026
  • Temps de réponse moy.1 heure
  • Langues

    Anglais
I am a hardware R&D management professional with 22 years of experience across the full product lifecycle, from ID design and Creo structural modeling to global safety certifications. I have successfully led projects in LED lighting and ultrasonic cleaning technology, securing 13 authorized patents and contributing to Chinese national testing standards. I specialize in building standardized R&D systems and solving complex technical challenges in waterproofing, heat dissipation, and AI-integrated hardware.

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