Je concevrai des circuits imprimés HDI multilayer haute vitesse et RF

Les cartes haute vitesse et RF échouent lorsque la conception relève du guessing. Je conçois des PCB multicouches où l’intégrité du signal, l’impédance et l’alimentation sont planifiées dès le départ.

Ce que je conçois :

• Interfaces DDR3/DDR4, USB, HDMI, PCIe, Ethernet et MIPI
• Sections RF et antennes (2,4 GHz, sub-GHz, GPS, LoRa, BLE, Wi‑Fi)
• Cartes HDI avec microvias et via-in-pad
• Montages multi-couches de 4 à 12 couches avec impédance contrôlée
• Conceptions PCB rigides-flex et flex à la demande

Ce que vous obtenez :

• Tableau de stackup et d’impédance pour votre fab
• routage de paires différentielles et longueur égale
• Fichiers Gerber, perçages, ODB++ et bill of materials
• Fichiers sources dans Altium Designer ou KiCad
• Notes de conception sur les EMI et les chemins de retour

J’utilise Altium Designer et KiCad, et je respecte les règles de conception de votre fabricant.

Pour démarrer, envoyez votre schéma, les fiches techniques des composants clés, le nombre de couches souhaité et tout débit d’interface. Vous n’êtes pas sûr que ce soit faisable ? Envoyez-moi un message et je vous répondrai en toute honnêteté.