Je concevrai un PCB RF utilisant la technologie HDI, via in pad et impédance contrôlée
Ingénieur de conception de circuits imprimés
À propos de ce service
Bonjour et bienvenue sur mon service,
Vous développez un produit à haute fréquence, RF ou sans fil nécessitant précision, fiabilité et facilité de fabrication ?
Vous êtes au bon endroit.
Je suis un ingénieur en conception de PCB professionnel spécialisé en conception de PCB RF, layouts HDI, via-in-pad et routing à impédance contrôlée pour l’électronique moderne, compacte et à haute vitesse.
Ce que je vais faire
- Conception schématique et layout de PCB RF
- Conception de PCB HDI (microvias, vias aveugles / enterrés)
- Mise en œuvre de via-in-pad (rempli et capsulé)
- Routing à impédance contrôlée (50Ω / 90Ω / 100Ω)
- Optimisation de l’intégrité du signal à haute fréquence
- Conception de masse, blindage et layout EMI/EMC
- Planification du stack-up selon les règles du fabricant de PCB
- Vérifications DFM / DFA / DRC pour la fabrication
- Expertise RF et haute vitesse
- WiFi, Bluetooth, LTE, GNSS, Sub-GHz
- Réseaux d’adaptation en front-end RF
- Routing d’alimentation d’antenne et isolation
- Paires différentielles et réglage d’impédance
- Optimisation du crosstalk et du chemin de retour
Outils que j’utilise
- Altium Designer
- KiCad
- OrCAD / Allegro
- Calculatrices d’impédance du fabricant
- Conception prête pour fabrication
Contactez-moi avant COMMANDER pour discuter de vos besoins RF et choisir le meilleur package pour votre projet.
FAQ
Traduction automatique
Pouvez-vous travailler avec les règles de mon fabricant de PCB?
Oui, je peux concevoir strictement selon les contraintes DRC et d’impédance de votre fabricant.
Concevez-vous aussi des antennes ?
Oui, je peux réaliser le routage des alimentations d’antenne et aider à la conception des layouts de PCB d’antenne.
Cela convient-il à la production en série ?
Absolument. Tous les designs sont vérifiés DFM et prêts pour la production.
Pouvez-vous signer un NDA ?
Oui, la confidentialité est entièrement respectée.

