Je concevrai des circuits imprimés complexes HDI, RF, micro-ondes et céramique

Je me spécialise dans l’ingénierie de circuits imprimés à haute complexité, en me concentrant sur les designs RF, HDI et substrats en céramique. Que vous travailliez sur un module de communication 5G, un appareil mobile à haute densité ou un convertisseur industriel haute puissance, je fournis la disposition précise nécessaire pour l’intégrité du signal et la stabilité thermique.

Ce que je propose :

• Conception de la pile de couches : Montages précis contrôlés en impédance pour des signaux à haute vitesse.
• Pack Gerber complet : Formats RS-274X ou X2, incluant NC Drill et données de pick-and-place.
• Gestion du BOM : Liste détaillée des matériaux avec liens vers les fournisseurs (DigiKey/Mouser) et statut du cycle de vie.
• Plans d’assemblage : Documentation claire en 2D/3D pour votre atelier de fabrication.
• Fichiers sources natifs : Fichiers de projet complets dans Altium, KiCad ou EasyEDA pour votre utilisation future.

Pourquoi me choisir :

• Ingénierie de précision : Je privilégie l’intégrité du signal et la gestion thermique pour éviter les défaillances matérielles.
• Normes mondiales : Les designs sont conformes aux normes IPC-2221 et IPC-2222.
• Confidentialité : Je traite votre propriété intellectuelle avec la plus haute sécurité ; les accords de non-divulgation sont acceptés.

Discutons de vos contraintes de projet et construisons une solution haute performance adaptée à vos besoins. Contactez-moi dès aujourd’hui pour commencer !