Je concevrai des PCB HDI multilayer à haute vitesse et des cartes BGA

Je concevrai des PCB HDI à haute vitesse et haute densité pour l’électronique complexe, y compris des cartes d’évaluation SoC portables. Mon travail couvre le routage BGA (pas de 0,35 mm), la conception de PCB multilayer, la création de schémas, la préparation du BOM, la modélisation 3D et la génération de fichiers prêts à la fabrication.

Que vous ayez besoin d’un PCB HDI de 12 couches avec des interfaces avancées comme la 4G, NFC, WLAN ou MIPI CSI, je fournis des designs précis, fiables et optimisés en utilisant Altium Designer.

Vous recevrez une ingénierie matérielle professionnelle, des layouts précis et des fichiers prêts à être fabriqués pour vos projets électroniques haute performance.