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Je concevrai des goggles intelligents AI, des lunettes AR et des prototypes PCB IoT
Ingénieur de conception de circuits imprimés
Je suis un ingénieur en conception de PCB professionnel, spécialisé dans le développement d’électroniques haute performance, du concept à la fabrication. J’aide les startups, les ingénieurs et les ent...
À propos de ce service
BONJOUR ET BIENVENUE !!!
Vous souhaitez concevoir la prochaine génération de matériel connecté ou de vision portable ? Je suis un ingénieur en électronique hardware spécialisé dans la conception de PCBs ultra-compactes et à haute densité pour goggles intelligents AI, lunettes de réalité augmentée (AR) et prototypes IoT complexes.
De la gestion de l’alimentation des micro-displays aux systèmes de vision par ordinateur embarqués, je transforme des concepts futuristes en architectures de circuits optimisées et prêtes pour la production.
Ce que je propose
- Dispositions portables ultra-miniaturisées
- Intégration de l’IA et de la vision embarquée
- Gestion de l’alimentation pour affichage AR et optiques
- Intégrité du signal à haute vitesse
- Connectivité sans fil IoT
- Livrables complets pour la fabrication
Pourquoi me choisir ?
- Expert en ergonomie portable
- Optimisation thermique et énergétique
- Conception pour la fabrication (DFM)
- Communication claire
Ne laissez pas les interférences de signal ou l’espace limité compromettre votre projet de lunettes connectées. Contactez-moi avant de passer commande pour discuter de vos contraintes de conception physique, des spécifications d’affichage ou des idées de composants. Ensemble, élaborons une architecture hardware parfaite pour vos goggles intelligents AI.
FAQ
Traduction automatique
L’espace à l’intérieur de ma monture est extrêmement limité. Comment gérez-vous cela ?
Je me spécialise dans les dispositions HDI (High-Density Interconnect), utilisant des techniques avancées comme microvias, vias aveugles ou enterrés, et le placement précis de composants BGA à faible pitch. J’utilise également des PCBs rigides-flex, qui permettent au circuit de se plier et de s’insérer dans les branches courbes ou la monture des lunettes.
Comment gérez-vous les données à haute vitesse provenant des caméras et des affichages AR ?
Pour les lunettes AR, maintenir l’intégrité du signal est essentiel. Je conçois des dispositions avec impédance contrôlée précise et une correspondance de longueur pour des protocoles à haute vitesse comme MIPI CSI (pour caméras) et MIPI DSI ou SPI (pour micro-OLED/MicroLED) afin d’éliminer complètement le scintillement de l’écran ou la corruption des données.
Les goggles intelligents sont portés directement sur le visage. Comment évitez-vous la surchauffe ?
La gestion thermique est une priorité pour les wearables faciaux. J’utilise des vias thermiques stratégiques, des couvercles en cuivre pour dissiper la chaleur et je sélectionne des composants à très faible consommation pour minimiser la signature thermique.
Avec quels modules matériels edge-AI travaillez-vous ?
Je travaille souvent avec du matériel compact et capable d’IA comme l’ESP32-S3 (pour une vision par ordinateur légère), des puces edge-AI Kneron, ou des processeurs avancés ARM Cortex-M55/M85 avec accélérateurs de réseaux neuronaux intégrés.
