Je réaliserai des circuits imprimés à haute densité et plusieurs couches

Conception de PCB HDI haute vitesse | Rockchip, NXP, TI & ARM SoCs

Je propose des services professionnels de conception de PCB HDI pour des ordinateurs monocarte complexes (SBC) et des modules industriels. Avec plus de 6 ans d’expérience, je me spécialise dans la gestion des contraintes strictes des layouts High-Density Interconnect (HDI) et de l’intégrité du signal à haute vitesse.

Expertise en SoC

J’ai une vaste expérience dans la conception de cartes porteuses et de systèmes pour :

• Rockchip : RK3588, RK3588S, RK3566, RK3399, RK3288.
• Série NXP i.MX : i.MX 8M, 8M Mini, 8M Nano, 8M Plus.
• TI Sitara : AM6442, AM62x.
• Allwinner & Amlogic : H616, série S905.
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Spécialisation en interfaces à haute vitesse

• Mémoire : LPDDR4, LPDDR4X, DDR4 et DDR3L (Fly-by & T-Topology).
• Stockage : eMMC 5.1, SDIO 3.0, et NVMe (PCIe Gen 3/4).
• Affichage & Caméra : MIPI DSI/CSI (FPC), HDMI 2.1 (8K), DisplayPort.
• Connectivité : Ethernet Gigabit (RGMII), USB 3.1, PCIe, sections RF/WiFi/BT.

Capacités de conception

• Technologie HDI : 4 à 12+ couches avec vias aveugles/enterrés et empilements microvia.
• Disposition précise : routage d’évasion BGA avec pas de 0,4 mm à 0,8 mm.
• Intégrité du signal (SI) : égalisation de la longueur, réglage des paires différentielles
• Intégrité de l’alimentation (PI) : analyse PDN pour les cœurs CPU/GPU à courant élevé.