Ce service est idéal pour les produits nécessitant des interfaces numériques à haute vitesse, un routage complexe BGA/LGA, une impédance contrôlée et un timing précis des signaux. Chaque PCB est conçu avec une attention particulière à la signalisation (SI), à l'intégrité de l'alimentation (PI), à la conformité EMI/EMC, à la performance thermique et à la conception pour la fabrication (DFM) afin d'assurer une fabrication et un assemblage sans problème.
Ce que je propose :
- Conception de PCB à haute vitesse
- Saisie schématique
- PCB de 2 à 32 couches
- Planification de l'empilement multicouche
- PCB à impédance contrôlée
- Routage de paires différentielles
- Matching de longueur et optimisation du timing
- Considérations d'intégrité du signal et de l'alimentation
- Composants BGA, LGA, QFN, QFP, CSP et fan-out de composants à pitch fin
- Conception HDI avec vias aveugles et enterrés
- Routage via-in-pad et microvias
- Routage de mémoire DDR3, DDR4, DDR5 et LPDDR
- PCB PCIe Gen3, Gen4 et Gen5
- USB 2.0, USB 3.2 et USB Type-C
- HDMI, DisplayPort, Ethernet, MIPI CSI/DSI et SATA
- Conception de PCB FPGA et processeur à haute vitesse
- PCB RF et signaux mixtes
- Conception d'alimentation et de convertisseurs DC-DC
- Vérification des règles de conception (DRC)
- Conception pour la fabrication (DFM)
- Conception pour l'assemblage (DFA)
- Optimisation du placement des composants
- Gestion thermique et équilibrage du cuivre